台股今（28）日開低走低，中國半導體供給面消息與AI基建融資疑慮夾擊，終場加權指數重挫2030.83點、跌幅4.65%，收41603.36點，創下5月22日以來低點、史上第三大單日跌點，成交金額8095億元，三大法人賣超1169.39億元。
三大法人賣超1169.39億元 外資連4賣
成交金額8095億元雖較前一交易日回升，仍低於7月以來約1.05兆元的日均量逾兩成，屬典型量縮急殺；賣壓集中於權值與記憶體族群，低檔承接買盤觀望。
籌碼面，外資賣超875.63億元、自營商賣超317.30億元，投信則由前一交易日小賣轉為買超23.53億元，為今日唯一買方；近四日外資累計賣超約1335億元。外資台指期淨空單由前一日78699口擴大至82255口，連續第三日增加，現貨大賣與期貨加空方向一致，偏空布局明確。
中國量產DUV震撼市場 記憶體成重災區
盤面呈供給面殺、需求面撐的分化，領跌主軸為記憶體族群。中國指標DRAM廠長鑫科技掛牌，首日收盤大漲逾465%，外媒並報導中國已啟動自主研發浸潤式DUV曝光機量產，全球記憶體與設備競爭格局重新定價，記憶體族群大跳水。
南亞科（2408）、華邦電（2344）、旺宏（2337）、力積電（6770）、晶豪科（3006）、力成（6239）等多檔亮燈跌停；群聯（8299）、威剛（3260）、廣穎（4973）重挫8%至9%。
矽晶圓族群同樣全面走弱，台勝科（3532）、合晶（6182）、環球晶（6488）、嘉晶（3016）、德微（3675）、合邦（6103）等跌停。測試介面族群方面，旺矽（6223）跌9.70%、穎崴（6515）跌7.19%、精測（6510）跌6.77%；記憶體控制IC族群包括群聯（8299）、點序（6485）、安國（8054）亦重挫8%至9%，，為櫃買失血主因。
半導體權值與AI基建零組件族群合計拖累指數逾830點，占全日跌點逾四成。
電子股重挫 航空、電信抗跌
相較於電子股承壓，航空、電信及民生消費等防禦型族群則吸引避險資金進駐。
航空股中，台灣虎航（6757）上漲3.01%、華航（2610）漲2.35%、長榮航（2618）上漲1.91%；電信股則由中華電信（2412）上漲0.36%、台灣大哥大（3045）漲0.44%，表現相對穩健。
永豐投顧觀察，今日殺盤本質是供給端競爭格局重新定價，而非AI終端需求轉弱，資金並未撤離AI主軸，僅自記憶體與設備端向光互連環節位移。
聚焦美股與FOMC 牽動AI供應鏈後市
今晚焦點是關注美系記憶體與半導體設備族群能否止穩，將決定這波供給面衝擊屬一次性重新定價、抑或延續評價下修；市場對AI基礎設施循環融資疑慮是否降溫，同樣牽動AI供應鏈評價。
美國10年期公債殖利率升抵4.62%，對高評價成長股的壓抑仍待觀察。本週有FOMC會議，市場共識傾向維持利率3.75%不變，會後政策措辭將牽動全球風險偏好。
永豐投顧：AI基本面未變 美科技巨頭財報成關鍵
永豐投顧表示，台股週二大跌2030點，為史上第三大跌點，指數摜破42000點支撐，引發市場對於AI行情是否結束的疑慮。
然而，若從本波修正原因觀察，主要來自市場風險偏好下降與資金面調整，而非產業基本面出現重大轉折。本週許多重量級的美國科技龍頭即將公告財報，可密切關注相關訊息。